لا يمكن لأحد أن ينكر أن جهاز PS5 قد حقق النجاح لسوني حتى الآن، خاصة من حيث الوحدات المباعة. ومع ذلك، فقد واجه بعض مستخدمي PlayStation بعض المشاكل مع PS5 على مر السنين، وكانت إحداها تتعلق بالمعدن السائل في الجهاز الذي يمكن أن ينسكب إذا تم وضع الجهاز عمودياً. والآن، مع جهاز PS5 Pro يبدو أن سوني قد انتهزت الفرصة لمعالجة هذا الخلل في تصميم المنصة.

في مقطع فيديو جديد من How Fix It على يوتيوب، تم تشريح جهاز بلايستيشن 5 برو بتفصيل كبير. حيث قارن اليوتيوبر بين الأجزاء الداخلية لجهاز بلايستيشن 5 برو والأجزاء الداخلية للطراز القياسي لجهاز PS5 Slim. عند القيام بذلك، وُجد أن سوني قامت بتعديل مشتت الحرارة ونظام التبريد في بلايستيشن 5 برو بحيث يضمن هذا التعديل بقاء المعدن السائل للمشتت الحراري على شريحة APU التي من المفترض أن يبردها دون أن ينسكب بحال قمت بوضع الجهاز بوضع عامودي. في المقابل، يمكن أن يؤدي هذا الانسكاب من المعدن السائل إلى تلف أجزاء أخرى من PS5 وقد يؤدي إلى ارتفاع درجة حرارة المنصة.

بشكل عام، لم تكن هذه المشكلة السابقة المتعلقة بانسكاب المعدن السائل مشكلة كبيرة. ويبدو أن المشكلة لم تؤثر إلا على عدد قليل جداً من مالكي PS5 الذين اختاروا وضع جهازهم بشكل عمودي. ومع ذلك، عندما يتعلق الأمر بتصميم جهاز PS5 Pro، من الواضح أن سوني اختارت تنفيذ هذا التغيير الطفيف في التصميم على الجهاز لضمان عدم انسكاب المعدن السائل. من الصعب معرفة ما إذا كان هذا سيحل حقاً المشكلة الجذرية إلى الأبد أم لا مع كون جهاز PS5 Pro لا يزال جديداً، ولكن هذا التغيير بالتصميم كاف لطمئنة كل من يدفع أكثر من 700 دولار لشراء الجهاز بأنه قد لا يواجه تلك المشكلة.