إستعرضت أحدث التسريبات المواصفات الرئيسية لرقاقة Snapdragon 7s Gen 3 القادمة من كوالكوم من الفئة المتوسطة.
تعقد شركة كوالكوم مؤتمرها القادم في شهر أكتوبر لكشف النقاب عن رقاقة معالج Snapdragon 8 Gen 4، كما أكدت تسريبات جديدة على خطط الشركة لإطلاق إصدار جديد من سلسلة معالجات Snapdragon 7.
وتشير التسريبات التي جاءت من صفحة “Evan Blass” اليوم على منصة X أن رقاقة Snapdragon 7s Gen 3 تأتي بتعزيز في آداء وحدة المعالجة بنسبة 20%، وتعزيز في آداء كرت الشاشة بآداء يتخطى نسبة 40%.
كما تستمر كوالكوم في التركيز على تعزيز آداء تقنية الذكاء الإصطناعي في الرقاقة بتحسينات بنسبة 30%، وتحسينات في إستهلاك الطاقة بنسبة 12%.
ويؤكد مصدر التسريبات على أن رقاقة Snapdragon 7s Gen 3 تتضمن شريحة مودم 5G، كما تدعم تقنية البلوتوث 5.4، كما تتميز بنظام كوالكوم “FastConnect”.
ملحوظة: مضمون هذا الخبر تم كتابته بواسطة التقنية بلا حدود ولا يعبر عن وجهة نظر مصر اليوم وانما تم نقله بمحتواه كما هو من التقنية بلا حدود ونحن غير مسئولين عن محتوى الخبر والعهدة علي المصدر السابق ذكرة.
